Descripción
Características del Molde compuesto Turín Thermoplus -20ºC +180ºC
El Molde compuesto Turín Thermoplus -20ºC +180ºC está fabricado en material compuesto Thermoplus T-PLUS, lo que lo hace resistente a temperaturas extremas, soportando desde -20ºC hasta +180ºC. Cuenta con una estructura rígida y robusta que garantiza una cocción homogénea en el horno, así como un excelente rendimiento en el congelador. Además, su diseño permite una fácil limpieza en el lavavajillas, y es especialmente práctico gracias a que no necesita ser engrasado previamente, lo que facilita el desmoldado.
Para quién es el Molde compuesto Turín Thermoplus -20ºC +180ºC
Este molde está dirigido a pasteleros y reposteros profesionales que buscan calidad y resistencia en sus utensilios de cocina. También es ideal para amantes de la repostería casera que desean obtener resultados perfectos en sus creaciones dulces.
Usos del Molde compuesto Turín Thermoplus -20ºC +180ºC
El Molde compuesto Turín Thermoplus -20ºC +180ºC es perfecto para la elaboración de deliciosos cakes, panes, bizcochos y cualquier preparación que requiera horneado. Además, su capacidad para resistir bajas temperaturas lo hace ideal para la creación de helados, semifríos y postres congelados.
Utilización del Molde compuesto Turín Thermoplus -20ºC +180ºC
Antes de su primer uso, se recomienda lavar el molde con agua tibia y detergente suave. Para garantizar un desmoldado perfecto, se sugiere espolvorear harina en el interior antes de verter la mezcla a hornear. Una vez utilizado, puede ser lavado a mano o en el lavavajillas para su limpieza.
Consejos para conservar y cuidar el Molde compuesto Turín Thermoplus -20ºC +180ºC
Para preservar las propiedades de este molde compuesto, es importante evitar el contacto con objetos cortantes y asegurarse de almacenarlo en un lugar seco. Se recomienda no exponer el molde directamente a fuentes de calor intenso y evitar temperaturas extremas que puedan dañar su estructura. De esta manera, se asegurará una prolongada vida útil del producto.
